Керамические подложки с низким тепловым сопротивлением (Si3N4/AlN) для упаковки SiC-модулей и интеграции теплораспределителей
Обзор продукции и актуальность для рынка 2025 года Керамические подложки с низким тепловым сопротивлением - в основном нитрид кремния (Si3N4) и нитрид алюминия (AlN) в конфигурациях с прямым соединением меди (DBC) или пайкой активным металлом (AMB) - являются тепловой и механической основой силовых модулей на основе карбида кремния (SiC). Они обеспечивают высокую теплопроводность, прочную механическую прочность и надежную электрическую изоляцию, позволяя создавать компактные высокоэффективные инверторы...

