Керамические подложки-теплоотводы из карбида кремния (R-SiC/SSiC/RBSiC/SiSiC) для управления тепловыми режимами
Обзор продукции и актуальность для рынка Пакистана в 2025 году Субстраты теплоотводов из карбида кремния — R-SiC (реакционно-связанный), SSiC (спеченный), RBSiC (реакционно-связанный силицированный) и SiSiC (кремний-пропитанный) — являются тепловой основой современной силовой электроники. Сочетая высокую теплопроводность, низкую плотность, отличную жесткость и выдающуюся износостойкость, эти керамические материалы быстро отводят тепло от SiC MOSFET, SiC диодов Шоттки, устаревших IGBT…

