Substratos de SiC para espalhamento de calor em nível de chip para gerenciamento térmico avançado e alta densidade de potência
Visão geral do produto e relevância para o mercado em 2025 Os substratos de SiC para dissipação de calor em nível de chip são componentes cerâmicos projetados e colocados diretamente abaixo das matrizes de semicondutores ou dentro das pilhas de módulos de energia para conduzir e disseminar o calor lateralmente, reduzindo os gradientes térmicos e as temperaturas de pico da junção. Usando SiC ligado por reação (RBSiC), SiC sinterizado sem pressão/em estado sólido (SSiC) ou híbridos de SiSiC, esses substratos oferecem alta condutividade térmica,...

