SiC Chip-Level Heat Spreader Substraten voor geavanceerd thermisch beheer en hoge vermogensdichtheid
Productoverzicht en relevantie voor de markt in 2025 SiC hittespreidersubstraten op chipniveau zijn keramische componenten die direct onder halfgeleiderchips of in vermogensmodules worden geplaatst om warmte te geleiden en zijdelings te verspreiden, waardoor thermische gradiënten en piektemperaturen van juncties worden verlaagd. Door gebruik te maken van reactiegebonden SiC (RBSiC), drukloos/vast gesinterd SiC (SSiC), of SiSiC hybriden, leveren deze substraten een hoge warmtegeleiding,...

