重要な高温コンポーネントニーズのためのSiC

はじめに - カスタムSiC：高性能産業に不可欠

今日の要求の厳しい産業環境では、極端な条件に耐えることができる材料の必要性が最重要課題となっています。カスタム炭化ケイ素（SiC）製品は、特に過酷な環境で動作する高温コンポーネントにとって不可欠なソリューションとして登場しました。炭化ケイ素は、ケイ素と炭素の合成結晶化合物であり、その並外れた硬度、高い熱伝導率、低い熱膨張率、および高温での優れた耐摩耗性、耐食性、および耐酸化性で知られています。これらの特性により、従来の材料が失敗する多くの高性能用途に最適な材料となっています。

特定の用途要件に合わせてSiCコンポーネントを調整する能力（カスタムSiC製造）は、新たなレベルの性能と効率性を解き放ちます。複雑な半導体処理部品から堅牢な航空宇宙アセンブリまで、カスタムSiCは最適な機能性、長寿命、および信頼性を保証します。産業が温度、圧力、および化学的暴露の限界を押し広げるにつれて、炭化ケイ素のような高度な技術セラミックスの役割はますます重要になっています。このブログ記事では、カスタムSiCの多面的な世界を掘り下げ、その用途、利点、設計上の考慮事項、および重要なニーズに対応する高品質コンポーネントの調達方法を探ります。エンジニア、調達マネージャー、および技術バイヤーに、この優れた材料の可能性を最大限に活用するために必要な洞察を提供することを目指しています。高度な材料ソリューションの包括的な概要については、いつでも 当社のホームページをご覧ください.

主な用途 - 要求の厳しい産業分野におけるSiC

炭化ケイ素の優れた特性により、さまざまな業界で好ましい材料となっています。極端な条件下で確実に機能する能力は、生産性の向上、ダウンタイムの削減、および製品品質の向上につながります。カスタムSiCコンポーネントが大きな影響を与えている主な分野を以下に示します。

• 半導体製造： SiCは、高い純度、熱安定性、剛性、および耐摩耗性により、ウェーハハンドリングコンポーネント、チャック、プロセスチャンバーハードウェア、および化学機械的平坦化（CMP）リングに広く使用されています。精密SiCコンポーネントは、超クリーンな処理環境を保証します。
• 航空宇宙と防衛 ロケットノズル、ミサイルノーズコーン、装甲板、および光学系用のミラーなどのコンポーネントは、SiCの軽量性、高い耐熱衝撃性、および優れた硬度から恩恵を受けています。航空宇宙グレードのSiCは、厳格な性能基準を満たしています。
• 高温炉および窯： SiC製のビーム、ローラー、バーナーノズル、セッター、および熱電対保護チューブは、産業用加熱用途、冶金、およびセラミックス焼成において、極端な温度と腐食性雰囲気にも耐えます。
• パワーエレクトロニクス SiCは、MOSFETやダイオードなどの高出力、高周波半導体デバイスの製造に不可欠な材料です。SiCパワーデバイスは、シリコンベースのデバイスよりも高い効率、小型化、および優れた熱管理を提供し、電気自動車、再生可能エネルギーインバーター、および産業用モータードライブに不可欠です。
• 自動車： パワーエレクトロニクスを超えて、SiCは、耐久性と熱特性により、ブレーキディスク、ディーゼル微粒子フィルター（DPF）、およびエンジンとドライブトレインの耐摩耗性コンポーネントに使用されています。
• 化学処理： SiC製のシール、ポンプコンポーネント、バルブ部品、および熱交換器は、腐食性化学物質や研磨性スラリーを扱う際に、優れた化学的慣性および耐摩耗性を提供します。
• LED製造： SiC基板は、高輝度LEDのGaN層の成長に使用され、優れた格子整合性と熱伝導率を提供します。
• 石油およびガス： ダウンホール掘削ツール、流量制御コンポーネント、およびベアリングの摩耗部品は、SiCの靭性と過酷な環境への耐性から恩恵を受けています。
• 再生可能エネルギー: 集中型太陽光発電（CSP）システムおよび次世代原子力発電所のコンポーネントは、SiCの高温能力と耐放射線性を活用しています。
• 冶金： 溶融金属処理用のるつぼ、レトルト、およびその他の耐火コンポーネント。

産業用SiC部品の多様性は、材料の独自の特性の組み合わせによって推進され、新たな用途が発見されるにつれて拡大し続けています。

なぜカスタム炭化ケイ素を選ぶのか？利点の公開

標準的なSiCコンポーネントが利用可能ですが、カスタム炭化ケイ素ソリューションを選択すると、特に独自の運用上の課題に対処する場合や、パフォーマンスを最適化しようとする場合に、比類のない利点が得られます。カスタマイズにより、エンジニアは特定の用途に完全に適合する部品を設計でき、効率性の向上、耐用年数の延長、および全体的なシステムの改善につながります。

カスタムSiCを選択する主な利点には以下が含まれます。

• 卓越した耐熱性と安定性： SiCは、非常に高い温度（多くの場合、グレードに応じて1400°Cを超える）で機械的強度と構造的完全性を維持します。カスタム設計は、必要に応じて放熱または断熱を最適化できます。
• 優れた耐摩耗性と耐エロージョン性： ダイヤモンドに次ぐモース硬度を持つSiCコンポーネントは、摩擦、浸食、および摩耗に対する優れた耐性を示し、要求の厳しい機械的用途でのコンポーネントの寿命を大幅に延長します。
• 優れた化学的安定性： SiCは、ほとんどの酸、アルカリ、および溶融塩に対する耐食性が高く、他の材料が急速に劣化する可能性のある腐食性化学環境での使用に最適です。耐食性SiCは、化学処理において不可欠です。
• 高い熱伝導性： この特性により、SiCコンポーネントは熱を効果的に放散でき、パワーエレクトロニクスおよび高温機械の熱管理に不可欠です。
• 低熱膨張係数： SiC部品は、幅広い温度範囲で寸法安定性を維持し、応力を最小限に抑え、光学系や半導体機器などの用途で精度を確保します。
• 高剛性と重量対強度比： SiCは優れた剛性を提供し、軽量でありながら強力なコンポーネントに設計できるため、航空宇宙および動的システムに役立ちます。
• 調整されたジオメトリと複雑な形状： カスタムSiC製造プロセスにより、既製の部品では不可能な複雑な形状や機能を生成でき、革新的な設計と機能性の向上を実現できます。
• 最適化されたパフォーマンス： SiCグレード、微細構造、および設計を特定の用途に合わせて調整することにより、電気抵抗率、耐熱衝撃性、および表面仕上げなどの性能特性を微調整できます。

カスタムSiCコンポーネントへの投資は、メンテナンスの削減、交換の減少、および運用効率の向上を通じて、長期的なコスト削減につながります。 の包括的なカスタマイズサポートで知られるCAS新材料（SicSino）のチームとの連携は、 を提供するサプライヤーと緊密に連携する能力は、最終製品がお客様の用途の厳しい要件を正確に満たしていることを保証します。

推奨されるSiCグレードと組成

炭化ケイ素は、万能の材料ではありません。さまざまな製造プロセスにより、さまざまなグレードのSiCが得られ、それぞれが独自の微細構造と特性プロファイルを持っています。これらの区別を理解することは、特定の高温用途に最適なSiC材料グレードを選択するために不可欠です。

炭化ケイ素の一般的なタイプとその特性を以下に示します。

SiCグレード	主な特徴	代表的なアプリケーション
反応焼結炭化ケイ素（RBSCまたはSiSiC）	遊離ケイ素（通常8〜15％）が含まれています。優れた熱伝導率、優れた耐熱衝撃性、高強度、優れた耐摩耗性。複雑な形状が可能です。最大使用温度〜1350°C。	キルン家具、バーナーノズル、耐摩耗ライナー、ポンプコンポーネント、熱交換器、半導体炉部品。
焼結炭化ケイ素（SSCまたはSSiC）	高純度（通常は98％SiC以上）。優れた耐食性、非常に高温（最大1600℃）での高強度、優れた耐摩耗性。α-SiCまたはβ-SiCのいずれかです。	メカニカルシール、ベアリング、化学ポンプ部品、ノズル、バルブコンポーネント、高度な装甲、半導体処理コンポーネント。
窒化ケイ素結合炭化ケイ素（NBSC）	ケイ素窒化物を結合したSiC粒子。優れた耐熱衝撃性、高温強度、溶融非鉄金属に対する優れた耐性。	キルン家具、アルミニウム溶融用るつぼ、熱電対保護チューブ、鉱業および冶金用コンポーネント。
再結晶炭化ケイ素（RSiC）	高純度、多孔質構造。優れた耐熱衝撃性と、非常に高温（酸化雰囲気で最大1650°C）での安定性。	キルン家具（ビーム、プレート、セッター）、高温サポート、ラジアントチューブ。
化学気相成長SiC（CVD-SiC）	超高純度（99.999％以上）。優れた表面仕上げ、理論的に高密度、優れた耐薬品性、高い熱伝導率。多くの場合、コーティングまたは非常に特定の用途に使用されます。	半導体ウェーハ処理装置（サセプタ、リング、ガスシャワーヘッド）、光学コンポーネント、保護コーティング。
黒鉛充填SiC	SSCまたはRBSCにグラファイトを追加。耐熱衝撃性と自己潤滑性の向上。	乾燥またはわずかに潤滑された状態で動作するベアリング、シール。

SiCグレードの選択は、最高使用温度、機械的応力、化学的環境、熱衝撃条件、およびコストに関する考慮事項などの要因によって異なります。経験豊富な技術セラミックスサプライヤーとの連携は、重要な高温コンポーネントに最適なSiC組成を選択するのに役立ちます。

SiC製品の設計に関する考慮事項

炭化ケイ素でコンポーネントを設計するには、その独自の材料特性、特にその固有の硬度と脆性を慎重に考慮する必要があります。SiCは優れた性能を提供しますが、製造可能性、信頼性、および費用対効果のために、効果的な設計慣行が不可欠です。

• 設計の簡素化： 複雑な形状は、製造コストと応力集中を増加させる可能性があります。可能な限り、より単純な形状を目指してください。鋭い内角や断面の急激な変化は、応力点になる可能性があるため避けてください。代わりに、十分な半径を使用してください。
• 壁の厚さ： 焼結中の歪みを防ぎ、均一な応力分布を確保するために、均一な壁厚を維持してください。最小壁厚はSiCグレードと製造プロセスによって異なりますが、一般的に脆性を避けるために薄すぎないようにする必要があります。
• 公差： 精密SiC機械加工は可能ですが、公差を厳しくするとコストが大幅に増加します。コンポーネントの機能に絶対に必要な範囲でのみ公差を指定してください。
• 接合と組み立て： SiCは、それ自体または他の材料との接合が困難です。可能な限り、コンポーネントをモノリシック部品として設計してください。接合が必要な場合は、機械的クランプ、ろう付け（特定のメタライゼーション層を使用）、または接着接合（低温用）を検討してください。
• 収縮： SiC部品、特に焼結グレードは、製造プロセス中に大幅な収縮を受けます。これは、最初の「グリーン」状態の設計で考慮する必要があります。通常、サプライヤーがこれらの計算を管理します。
• 負荷条件： SiCは圧縮には非常に強いですが、引張および衝撃には弱いです。主要な負荷が圧縮になるようにコンポーネントを設計してください。可能な限り引張応力と点荷重を避けてください。負荷をより広い領域に分散させてください。
• 熱管理： 熱膨張と熱衝撃を考慮してください。SiCは優れた耐熱衝撃性を備えていますが、非常に急速な温度変化はそれでも故障を引き起こす可能性があります。設計は温度勾配に対応する必要があります。
• 被削性： SiCは非常に硬いため、焼結後の機械加工が困難で高価になります。ほとんどの成形は「グリーン」状態（焼成前）で行われます。高精度を必要とする機能は、多くの場合、ダイヤモンド工具を使用して焼結後に研削されます。硬い研削の必要性を最小限に抑えてください。
• 表面仕上げの要件： 用途（例：シール面、ベアリング、光学部品）に基づいて、必要な表面仕上げを指定してください。より滑らかな仕上げはコストを増加させます。
• コストへの影響： 設計の選択はコストに直接影響します。複雑な機能、厳しい公差、および広範な焼結後の機械加工は、カスタムSiC部品の価格を上昇させます。SiCメーカーとの早期の相談は、性能とコストの両方のために設計を最適化するのに役立ちます。

設計段階の早い段階で、知識豊富なSiCコンポーネントメーカーと連携することを強くお勧めします。彼らは、炭化ケイ素に特化した製造可能性のための設計（DFM）に関する貴重な洞察を提供できます。

公差、表面仕上げ、寸法精度

カスタム炭化ケイ素コンポーネント、特に半導体製造、光学、高性能シールなどの精密用途では、必要な公差、表面仕上げ、および寸法精度を達成することが重要です。SiCの極度の硬度により、これらの側面は製造プロセスとそれに続く仕上げ作業に密接に関連しています。

公差：

• 焼結公差： 焼結炉から直接取り出した部品は、通常、SiCグレード、部品サイズ、および複雑さによって、寸法に対して±0.5％から±2％の範囲のより広い公差を持ちます。これは、焼成中の材料収縮とわずかな歪みによるものです。
• 機械加工された公差： より厳しい公差を得るには、ダイヤモンド工具による焼結後の機械加工（研削、ラッピング）が必要です。精密研削されたSiCは、重要な寸法に対して±0.001 mm（1ミクロン）という厳しい公差を達成できますが、これはコストとリードタイムを大幅に増加させます。標準的な機械加工公差は、通常、±0.025 mmから±0.1 mmの範囲です。
• コストを効果的に管理するには、機能的に必要な範囲でのみ公差を指定することが重要です。

表面仕上げ：

• 焼結ままの仕上げ： 焼結されたSiC部品の表面仕上げは、SiCグレードと成形技術によって、Ra 0.8 µmからRa 5 µm（粗さ平均）の範囲になる可能性があります。RBSCは、多くの場合、SSiCよりも焼成後の表面が滑らかです。
• グラウンド仕上げ： ダイヤモンド研削は、Ra 0.2 µmからRa 0.8 µmまでの表面仕上げを達成できます。
• ラップ/研磨仕上げ： シール、ベアリング、ミラーなど、非常に滑らかな表面が求められる用途では、ラッピングと研磨により、Ra <0.02 µmの仕上がりを実現でき、光学用途ではオングストロームレベルの滑らかさも可能です。研磨されたSiC表面は、ハイテク分野でよく使用されています。

寸法精度：

• これは、製造された部品が設計で指定された公称寸法にどの程度適合しているかを示します。高い寸法精度を達成するには、粉末の準備と成形から焼結と最終機械加工まで、各製造ステップを正確に制御する必要があります。
• 高精度SiC部品の寸法精度と表面特性を検証するために、座標測定機（CMM）、光学プロファイラー、干渉計などの高度な計測機器が使用されます。

これらのパラメータを指定する場合は、SiCサプライヤーと明確にコミュニケーションをとることが重要です。彼らは、製造能力と選択されたSiCグレードに基づいて達成可能な限界について助言し、お客様のエンジニアリングされたSiCコンポーネントの性能要件とコストに関する考慮事項のバランスをとるのに役立ちます。

パフォーマンス向上のための後処理ニーズ

炭化ケイ素の固有の特性は印象的ですが、多くの用途では、性能、耐久性を向上させたり、厳格な寸法および表面要件を満たすために、特定の後処理ステップから恩恵を受けたり、必要としたりします。これらの操作は、通常、一次成形および焼結段階の後に実行されます。

カスタムSiCコンポーネントの後処理の一般的なニーズには、以下が含まれます。

• 研磨： これは、SiCの最も一般的な焼結後機械加工プロセスです。SiCの極度の硬度により、ダイヤモンド研削砥石が不可欠です。研削は、厳しい寸法公差、正確な形状、および改善された表面仕上げを達成するために使用されます。平面、円筒面、および複雑な輪郭に適用できます。SiCのダイヤモンド研削は特殊な能力です。
• ラッピングとポリッシング： 非常に滑らかで低摩擦の表面または特定の光学特性（メカニカルシール、ベアリング、ミラー、半導体ウェーハなど）が求められる用途には、ラッピングと研磨が用いられます。これらのプロセスでは、徐々に微細なダイヤモンド研磨剤を使用して、鏡面のような仕上がり（Ra <0.02 µm）と高い平面度を実現します。
• クリーニング： 機械加工または取り扱い後、SiCコンポーネント、特に半導体処理などの高純度用途向けには、汚染物質、機械加工残留物、および微粒子を除去するために、厳格な洗浄手順が実施されます。これには、超音波洗浄、特殊な化学浴、およびクリーンルームパッケージングが含まれる場合があります。
• シーリング（多孔質グレードの場合）： 一部のSiCグレード（特定のRSiCまたはNBSCなど）には、固有の多孔性がある場合があります。気密性または液密性を必要とする用途では、これらの細孔を封止できます。これには、樹脂、ガラス、またはその他のセラミックスによる含浸、または高密度CVD SiCコーティングの適用が含まれる場合があります。
• コーティング： SiC部品へのコーティングを施すことで、特定の特性をさらに高めることができます。
  • CVD SiCコーティング： 超高純度で、耐食性、耐摩耗性に優れた表面を提供します。半導体用途のグラファイトサセプタやその他のSiC部品によく使用されます。
  • ダイヤモンドライクカーボン（DLC）コーティング： 特定の用途において、摩擦を低減し、耐摩耗性を向上させることができます。
  • 酸化物コーティング： 特定の極限環境下での耐酸化性向上や、電気絶縁のために適用される場合があります。
• エッジプロファイリング/面取り： 鋭利なエッジの欠け（脆性セラミックスでよくある問題）のリスクを軽減し、取り扱い安全性を向上させるために、エッジは面取りまたは丸め加工が施されることがよくあります。
• レーザー加工： 非常に微細な形状、穴、または複雑なパターンを、従来の研削では困難な場合に作成するために、レーザーアブレーションが使用されることがありますが、これには制限があり、材料表面に影響を与える可能性があります。
• アニーリング： 場合によっては、研削中に生じた応力を緩和するために、機械加工後の焼鈍工程が使用されることもありますが、これは他のセラミックスに比べてSiCではあまり一般的ではありません。

後処理工程の選択は、用途の機能要件と使用されるSiCの特定のグレードに大きく依存します。最終的な部品がすべての性能と品質基準を満たすように、SiC部品メーカーとこれらのニーズについて話し合うことが不可欠です。

SiCコンポーネント製造における一般的な課題と軽減策

高品質の炭化ケイ素部品の製造は、材料固有の特性により、いくつかの課題を抱えています。これらの課題と、それらを克服するための戦略を理解することが、SiCの応用を成功させるための鍵となります。

• 脆性と低い破壊靭性：
  • チャレンジだ： SiCは脆性材料であり、衝撃や引張応力が加わると、大きな塑性変形なしに突然破壊する可能性があります。これにより、製造および取り扱い中に、また適切に設計されていない場合は使用中に、欠けやひび割れが発生しやすくなります。
  • 緩和：
    • 応力集中を最小限に抑えるように部品を設計します（例：フィレットと半径を使用し、鋭角を避ける）。
    • 荷重が主に圧縮力であることを確認します。
    • 材料工学（例：特定の粒度、複合SiCグレード）を通じて、破壊靭性を向上させます。
    • 慎重な取り扱いと梱包手順を実施します。
    • 一部の用途では、SiCウィスカー強化または繊維強化複合材料（より高価で複雑ですが）などの強化グレードを検討できます。
• 加工の複雑さとコスト：
  • チャレンジだ： SiCの極度の硬度により、焼結後の機械加工が非常に困難で時間がかかります。これには、特殊なダイヤモンド工具、剛性の高い機械、熟練したオペレーターが必要となり、SiCの機械加工コストが高くなります。
  • 緩和：
    • 「グリーン」（焼結前）状態でニアネットシェイプ成形を最大化し、焼結後の機械加工を最小限に抑えます。
    • 製造可能性を考慮して設計し、広範囲な硬質研削を必要とする機能を避けます。
    • 特定のSiCグレード（例：RBSCのように十分な電気伝導率を持つもの）には、超音波アシスト研削やEDM（放電加工）などの高度な機械加工技術を利用します。
    • 研削パラメータ（速度、送り、クーラント）を最適化して、効率と工具寿命を向上させます。
• 熱衝撃感受性：
  • チャレンジだ： SiCは一般的に優れた耐熱衝撃性を備えていますが、非常に急速で激しい温度変化は、特に大型または複雑な形状の部品で、内部応力を誘発してひび割れを引き起こす可能性があります。
  • 緩和：
    • より高い耐熱衝撃性を持つSiCグレードを選択します（例：RBSC、RSiCは、熱伝導率や微細構造などの要因により、この点でSSiCよりも優れた性能を発揮することがよくあります）。
    • 熱勾配を最小限に抑え、均一な加熱/冷却を可能にするように部品を設計します。
    • 用途環境での加熱および冷却速度を制御します。
• 高純度と均一性の達成：
  • チャレンジだ： 半導体プロセスなどの用途では、非常に高い純度レベルが要求されます。原料処理または製造中の汚染は、性能を低下させる可能性があります。均質な微細構造を確保することも、一貫した特性にとって不可欠です。
  • 緩和：
    • 高純度のSiC粉末とバインダーを使用します。
    • 製造中は、厳格なクリーンルーム条件を維持します。
    • 均質性のために、高度な粉末処理および混合技術を採用します。
    • 汚染を防ぐために、特殊な焼結雰囲気と炉材料を利用します。
    • 厳格な品質管理と材料特性評価（例：SEM、XRD、化学分析）を実施します。
• 接合と統合：
  • チャレンジだ： SiCをそれ自体または他の材料（金属など）に効果的に接合することは、その化学的慣性および熱膨張係数の違いにより困難です。
  • 緩和：
    • 可能であれば、モノリシック部品を設計します。
    • 活性ろう材合金またはメタライゼーション層を使用した特殊なろう付け技術を開発します。
    • SiC-SiC接合には、拡散接合または過渡液相接合を検討します。
    • 機械的固定方法を利用し、SiCへの応力集中を避けるように慎重に設計します。

これらの課題を克服するには、深い材料科学の専門知識、高度な製造技術、および細心の注意を払ったプロセス制御が必要です。これらは、熟練したカスタムSiCソリューションプロバイダーの特長です。

適切なSiCサプライヤーの選び方

カスタム炭化ケイ素部品の適切なサプライヤーを選択することは、プロジェクトの成功、製品品質、および全体的なコストに大きな影響を与える可能性のある重要な決定です。理想的なパートナーは、製造だけでなく、技術的な専門知識、信頼できる品質、および一貫した供給を提供します。

炭化ケイ素メーカーを評価する際に考慮すべき主な要素：

• 技術的能力と専門知識：
  • サプライヤーは、さまざまなグレードとその特性を含む、SiC材料科学に関する深い理解を持っていますか？
  • SiCの設計支援とDFM（製造可能性設計）に関するアドバイスを提供できますか？
  • どのような範囲の製造プロセスを提供していますか（例：プレス、スリップキャスティング、押出成形、焼結技術）？
  • SiCの精密機械加工と仕上げにおける能力は？
• サプライヤーは、お客様のアプリケーションニーズに真に適合するように、さまざまなSiCグレードを提供していますか？
  • さまざまな用途のニーズに合わせて、さまざまなSiCグレード（RBSC、SSiC、NBSCなど）を提供していますか？
  • 品質保証プロセスはどのようなものですか？ISO認証を取得していますか？
  • 材料の純度、一貫性、トレーサビリティをどのように確保していますか？材料認証を提供できますか？
  • どのような計測および検査機器を使用していますか？
• カスタマイズ能力：
  • 複雑な形状とカスタム設計の製造にどの程度柔軟に対応できますか？
  • プロトタイプの開発と量産の両方に対応できますか？
  • 特定の業界または用途での経験はありますか？調査することをお勧めします 彼らの成功事例.
• 評判と経験：
  • 同様のアプリケーションまたは業界のケーススタディまたは参考文献を提供できますか？（SicSinoの
  • 顧客の参照または推薦を提供できますか？
  • オンタイムデリバリーと製品の信頼性に関する実績は？
• 製造施設はどこにありますか？SicSinoの本拠地である濰坊市地域は、中国のSiCカスタマイズ可能部品製造の中心地であり、国内のSiC総生産量の80％以上を占めています。この集中は、サプライチェーンの堅牢性と専門的な労働力の点で利点があります。
  • サプライヤーの所在地と、ロジスティクス、リードタイム、およびコミュニケーションへの影響を考慮してください。
  • 例えば、中国の濰坊市は、中国の炭化ケイ素カスタム部品製造の中心地として認識されており、国内総生産の80%以上を占める40以上のSiC製造企業が集まっています。この集中は、サプライチェーンの深さと専門的な専門知識の点で利点を提供できます。
• 費用対効果：
  • 価格は一つの要因ですが、唯一の決定要因ではありません。コンポーネントの寿命、信頼性、潜在的な故障のコストなど、総所有コストを評価してください。
  • 詳細な見積もりを要求し、何が含まれているかを理解してください。
• サポートとコミュニケーション：
  • サプライヤーは応答性が高く、コミュニケーションが取りやすいですか？
  • 継続的な技術サポートを提供していますか？

このような状況において、Sicarb Techのような企業が際立っています。中国科学院（濰坊）イノベーションパークと提携し、中国科学院の強力な科学技術力に支えられたSicarb Techは、2015年以来、濰坊地域におけるSiC製造技術の進歩に貢献してきました。当社は、地元のSiC産業の発展を目の当たりにし、貢献しており、86社以上の地元企業に当社の技術を提供してきました。当社のプラットフォームは、イノベーション、技術移転、包括的なサービスエコシステムを統合しています。

Sicarb Techは、炭化ケイ素製品のカスタム製造を専門とする国内トップクラスの専門チームを擁しています。材料科学、プロセスエンジニアリング、設計最適化、精密測定および評価など、幅広い技術を提供しており、材料から最終製品まで、多様なカスタマイズニーズに対応できます。これにより、中国国内でのより信頼性の高い品質と供給保証が実現し、高品質でコスト競争力のあるカスタムSiCコンポーネントを提供できます。さらに、自社のSiC生産能力の確立を検討しているクライアント向けに、SicSinoは包括的な 技術移転