複雑なコンポーネント作成のためのSiC成形機

はじめに：カスタム炭化ケイ素の重要な役割

カスタム炭化ケイ素（SiC）製品は、材料科学の最前線にあり、極端な条件が標準となっている高性能産業用途に不可欠です。灼熱の温度から腐食性化学物質、激しい機械的ストレスまで、SiCコンポーネントは、他の材料が失敗する場所で信頼性と長寿命を提供します。特殊な ゲルキャスティング を使用してSiCを複雑なほぼ正味形状の部品に成形する能力は、要求の厳しいセクター全体で製造業に革命をもたらしました。これらのマシンは単に部品を製造しているだけでなく、以前は達成不可能であったか、法外に高価であった複雑な形状のコンポーネントを設計できるため、技術の進歩を可能にしています。高度なSiC成形技術が提供する精度は、これらのカスタムコンポーネントが厳格な運用要件を満たしていることを保証し、より高い効率性、耐久性、および性能を目指す業界のイノベーションに不可欠なものにしています。業界が可能なことの限界を押し広げるにつれて、高品質のカスタム設計SiCコンポーネントとそれらを製造するための洗練された機械に対する需要は増加し続けています。

成形SiCコンポーネントの主要な産業用途

炭化ケイ素コンポーネント、特に高度な成形によって達成可能な複雑な設計を持つものは、幅広い業界で重要です。それらの独自の特性の組み合わせにより、性能と信頼性が交渉の余地がない用途に適しています。 産業用SiC用途 は、半導体の微視的な世界から航空宇宙工学の広大な領域にまで及びます。

• 半導体製造： ウェーハハンドリングコンポーネント、チャックテーブル、フォーカスリング、およびシャワーヘッドは、SiCの高い熱伝導率、剛性、およびプラズマエロージョンに対する耐性の恩恵を受けています。複雑な冷却チャネルと正確な機能は、多くの場合、直接成形されます。
• 自動車： パワーエレクトロニクスモジュール（インバーター、コンバーター）や、潜在的にはブレーキコンポーネントなどの電気自動車（EV）の主要部品は、SiCをその高温安定性と耐摩耗性に活用しています。最適な熱管理のための複雑な形状が不可欠です。
• 航空宇宙および防衛： ロケットノズル、スラスターコンポーネント、光学システムのミラー、および装甲は、SiCの軽量性、高温強度、および耐熱衝撃性の恩恵を受けています。複雑な冷却通路と空力表面が成形されています。
• パワーエレクトロニクス 基板、ヒートシンク、および高電圧スイッチングデバイス用のコンポーネントは、SiCの優れた熱伝導率と電気的特性を利用しています。成形部品により、統合された冷却ソリューションが可能になります。
• 再生可能エネルギー: 太陽熱発電所（レシーバー、熱交換器）のコンポーネントと風力タービンの摩耗部品は、SiCの耐久性と高温能力から恩恵を受けています。
• 高温炉： キルン家具（ビーム、ローラー、セッター）、るつぼライナー、熱電対保護チューブ、およびバーナーノズルには、SiCの優れた耐火性と耐薬品性が必要です。複雑な形状は、炉の負荷と性能を最適化します。
• 化学処理： SiC製のシール、ポンプコンポーネント（ベアリング、シャフト、インペラー）、バルブ部品、および熱交換器チューブは、攻撃的な化学環境と研磨性スラリーに耐えます。複雑な流路を成形できます。
• LED製造： 結晶成長プロセスのサセプターとるつ
• 産業機械： ノズル、メカニカルシール、ベアリング、マテリアルハンドリングシステム用ライナーなどの耐摩耗性部品は、製品寿命を延ばし、ダウンタイムを削減します。カスタム成形形状は、特定の機器のニーズに適合します。
• 石油およびガス： 耐摩耗性と耐食性を必要とするダウンホールツール、バルブ、ポンプのコンポーネントは、SiCの堅牢性から恩恵を受けています。
• 医療機器 生体適合性のあるSiCコーティングと、特殊な外科用ツールや埋め込み型デバイス用のコンポーネントは、精密で複雑な形状を必要とする、ますます関心の高まる分野です。
• 原子力： 耐放射線性および高温安定性が最重要となる燃料被覆材および構造コンポーネント。

の能力 ゲルキャスティング これらの多様な用途を可能にし、これらの重要な分野全体で効率とイノベーションを促進しているのは、厳しい公差を持つ複雑な形状を製造することです。市場は テクニカルセラミックス製造 機器、特にSiCの市場は急速に拡大しています。

なぜカスタム炭化ケイ素を選ぶのか？比類のない利点

特定の要件に合わせて成形されたカスタム炭化ケイ素コンポーネントを選択することは、特に過酷な動作環境に対処する場合に、数多くの利点をもたらします。その利点は単なる材料の置き換えにとどまらず、多くの場合、まったく新しいレベルの性能と設計の可能性を実現します。エンジニアや調達の専門家がますます カスタムSiC製造:

• 優れた耐熱性と熱伝導率： SiCは、非常に高い温度（一部のグレードでは最大1650℃以上）でも強度と構造的完全性を維持します。その高い熱伝導率は、電力電子機器や高温処理に不可欠な効率的な放熱を可能にします。カスタム成形では、複雑な冷却チャネルを部品設計に直接組み込むことができます。
• 優れた耐摩耗性と耐エロージョン性： ダイヤモンドに匹敵する硬度を誇るSiCは、耐摩耗性、耐摩耗性、耐浸食性に優れています。これにより、研磨スラリーや高速粒子を扱うノズル、シール、ポンプ部品などのコンポーネントに最適であり、耐用年数を大幅に延長します。
• 優れた化学的慣性および耐食性： SiCは、高温下でも、幅広い酸、アルカリ、溶融塩に対して優れた耐性を発揮します。この特性は、化学処理、冶金、石油およびガス用途に不可欠です。カスタム設計により、最適な材料暴露と流れのダイナミクスが保証されます。
• 高い強度と剛性： セラミックでありながら、SiCは高い機械的強度と高いヤング率を備えており、負荷下での寸法安定性を保証します。これにより、軽量でありながら堅牢なコンポーネントの設計が可能になります。
• 低い熱膨張： SiCは熱膨張係数が比較的低く、優れた耐熱衝撃性に貢献しています。これは、炉の部品や航空宇宙部品など、急速な温度サイクルを伴う用途に不可欠です。
• 複雑な形状の設計の自由度： モダン ゲルキャスティング 複雑でほぼ正味形状の部品の作成を可能にします。これにより、広範囲にわたる高コストの後加工の必要性が軽減または排除され、性能を最適化する内部キャビティ、複雑な曲線、さまざまな壁厚などの機能が可能になります。この機能は、 カスタムSiCソリューション.
• 電気的特性： その純度と配合によっては、SiCは半導体または絶縁体として機能します。この汎用性は、電力電子機器や特殊なセンサー用途に活用されています。成形されたコンポーネントは、これらの電気的経路または絶縁バリアを正確に制御できます。
• 軽量： 高温性能を持つ多くの金属（スーパーアロイなど）と比較して、SiCは大幅に軽量であり、重量削減が優先される航空宇宙、自動車、ロボット工学において利点をもたらします。

カスタム炭化ケイ素を選択することにより、企業は、性能の向上、より長い動作寿命、メンテナンスの削減、および他の材料が致命的に故障する環境で機能する能力を提供するコンポーネントに投資します。これは、総所有コストの削減とプロセス効率の向上につながり、 高精度SiC部品 戦略的な選択です。

成形に適したSiCグレードと組成

成形コンポーネントで目的の性能を達成するには、適切な炭化ケイ素グレードの選択が不可欠です。さまざまな製造プロセスと添加剤により、特性の異なるSiC材料が得られます。 ゲルキャスティング は、通常、いくつかの主要グレード向けの粉末を処理できます。

SiCグレード	主な特徴	一般的な成形適合性と用途
反応焼結炭化ケイ素（RBSiCまたはSiSiC）	優れた機械的強度、優れた耐摩耗性と耐酸化性、高い熱伝導率、比較的低い製造コスト、ほぼ正味形状の能力。遊離ケイ素を一部含んでいます。	複雑な形状に最適です。耐摩耗部品（ノズル、ライナー）、窯道具、メカニカルシール、ポンプ部品に使用されます。強アルカリ環境や遊離ケイ素が有害な用途には適していません。
焼結炭化ケイ素（SSiC）	非常に高い強度と硬度、優れた耐食性と耐摩耗性、非常に高い温度（最大1650℃）での強度維持、高純度。遊離ケイ素は含まれていません。	要求の厳しい用途に適しています。化学ポンプシールとベアリング、高度なバーナーノズル、半導体処理装置、高温熱交換器に使用されます。成形できますが、収縮率が高いため、複雑な詳細については、より高度な機械機能が必要になることがよくあります。
窒化ケイ素結合炭化ケイ素（NBSC）	優れた耐熱衝撃性、優れた強度、優れた耐摩耗性、溶融金属に対する耐性。SiC粒子とケイ素の混合物を窒化することによって形成されます。	大きく複雑な形状によく使用されます。用途には、窯道具、熱電対シース、非鉄金属接触用のコンポーネントなどがあります。
再結晶炭化ケイ素（RSiC）	高い多孔性、優れた耐熱衝撃性、優れた高温強度。圧縮されたSiC粒子を非常に高温で焼成することによって作られます。	高密度を目的とした複雑な成形にはあまり一般的ではありませんが、特定の多孔質構造に適しています。窯道具、セッター、ラジアントチューブに使用されます。
グラファイトまたは繊維強化SiC（SiC-CMC）	強化された破壊靭性、非常に高い耐熱衝撃性。製造と成形がより複雑です。	主に過酷な航空宇宙および高性能用途向け。成形は高度に専門化されています。

SiCグレードの選択は、熱伝導率、耐摩耗性、化学的不活性、動作温度、機械的応力に関する特定の用途の要件によって異なります。検討する際には、 カスタム炭化ケイ素製品、材料専門家との相談は、意図された成形プロセスに対して性能と費用対効果のバランスが取れた最適なグレードを選択するために不可欠です。

SiC成形機からのSiC製品の設計に関する考慮事項

を介して製造するためのコンポーネントの設計 ゲルキャスティング は、Design for Manufacturability（DfM）と呼ばれる特定のアプローチが必要です。SiC成形はかなりの複雑さを可能にしますが、製造の成功、寸法精度、コンポーネントの完全性を確保するには、特定の設計原則に従う必要があります。エンジニアは、セラミック材料の独自の特性と、選択した成形プロセス（射出成形、スリップキャスティング、粉末圧縮など）の特性を考慮する必要があります。

• 壁の厚さ：
  • 可能な限り均一な壁厚を目指し、均一な乾燥/焼結を促進し、内部応力や反りを最小限に抑えます。
  • 厚さの変動が必要な場合は、移行を徐々にします。急激な変化は避けてください。
  • 最小壁厚は、SiCグレード、部品サイズ、成形技術によって異なりますが、一般的に、壁が厚いほど成形が成功しやすくなります。薄く繊細な機能は困難な場合があります。
• 抜き勾配：
  • 垂直面に勾配角（通常1〜3度）を組み込み、部品を金型から簡単に取り外せるようにします。これは、粉末圧縮や射出成形に使用される剛性金型にとって特に重要です。
  • 勾配が不十分な場合、取り出し中のコンポーネントの損傷や金型への固着につながる可能性があります。
• コーナーと半径：
  • 鋭い内角は応力集中点であり、焼結中または使用中にひび割れを引き起こす可能性があるため、避けてください。十分な内半径をお勧めします。
  • 外角はよりシャープにすることができますが、わずかに丸くすることで耐久性が向上し、金型作成が容易になります。
• 穴と開口部：
  • 穴のアスペクト比（深さ対直径）は慎重に検討する必要があります。非常に深く狭い穴は成形が難しく、特殊な工具または後加工が必要になる場合があります。
  • 穴間の距離と穴から端までの距離は、構造的完全性を維持するのに十分である必要があります。
• 公差：
  • 選択したSiCグレードと成形プロセスの達成可能な公差を理解してください。SiC成形機はほぼ正味形状の部品を可能にしますが、非常に厳しい公差には、一部の機能に研削またはラッピングが必要になる場合があります。重要な公差を明確に指定してください。
• 収縮：
  • SiC部品は、乾燥と焼結中に大幅な収縮（通常15〜25％）を受けます。金型は、これを補正するためにオーバーサイズで設計する必要があります。正確な収縮率は、SiCグレードと処理パラメータによって異なります。
• 表面の特徴
  • 複雑な表面テクスチャ、文字、またはロゴは、多くの場合、金型設計に組み込むことができます。ただし、非常に細かい詳細は完全に再現されない場合があります。
• パーティングライン：
  • 金型のパーティングラインの位置を検討してください。多くの場合、最小限ですが、わずかな痕跡が残る可能性があります。可能な場合は、重要でない表面に配置します。
• 材料の流れ：
  • 射出成形やスリップキャスティングなどのプロセスでは、設計により、金型キャビティへのスムーズで完全な充填が促進され、エアトラップやニットラインが回避されます。

経験豊富な SiCコンポーネントサプライヤー と設計段階で緊密に連携することが不可欠です。彼らは、成形能力と選択したSiC材料に固有のDfMに関する貴重なフィードバックを提供し、 高度なセラミック成形、.

SiC成形による公差、表面仕上げ、および寸法精度

厳しい公差、特定の表面仕上げ、および高い寸法精度を達成することは、炭化ケイ素コンポーネントの多くの用途にとって最重要です。 ゲルキャスティングは、正確なプロセス制御と適切な後処理技術と組み合わせることで、印象的な結果をもたらすことができます。ただし、設計者と調達の専門家は、固有の能力と限界を理解することが重要です。

寸法公差：

成形SiC部品の達成可能な寸法公差は、いくつかの要因によって異なります。

• SiCグレード： 異なるグレード（RBSiC、SSiC）は、焼結中の収縮率と挙動が異なります。
• 成形プロセス： 射出成形は、複雑な形状の場合、スリップキャスティングや一軸プレスよりも、「成形されたまま」の公差をより厳しくすることができます。
• 部品のサイズと複雑さ： より大きな部品とより複雑な形状は、当然のことながら、より大きな寸法変動を示します。
• 工具の品質： 高精度金型は、正確な部品に不可欠です。

焼結公差：

• 多くの寸法の場合、焼結SiC部品の公差は、寸法の±0.5％から±1％の範囲が一般的です。
• より小さい機能または高度に制御されたプロセスの場合、±0.1 mmから±0.2 mmの公差は、二次加工なしで達成できる可能性があります。

機械加工された公差：

• より厳しい公差が必要な場合は、焼結後のダイヤモンド研削、ラッピング、または研磨が採用されます。
• 精密機械加工により、重要な機能で±0.001 mm（1 µm）という厳しい公差を達成できますが、これはコストを大幅に増加させます。

表面仕上げ：

SiCコンポーネントの表面仕上げも、成形プロセスとそれに続く仕上げ操作の影響を受けます。

• 焼結後の表面仕上げ：
  • 通常、Ra 0.8 µmからRa 3.2 µm（32〜125 µin）の範囲で、SiCグレード、開始粉末の粒子サイズ、金型表面によって異なります。
  • RBSiCは、シリコン浸透プロセスにより、SSiCと比較して焼結されたままの仕上げがより滑らかになることがよくあります。
• 研削された表面仕上げ：
  • ダイヤモンド研削は、Ra 0.2 µmからRa 0.8 µm（8〜32 µin）の範囲の表面仕上げを達成できます。
• ラップ/研磨された表面仕上げ：
  • 例外的に滑らかな表面（シール、ベアリング、ミラーなど）を必要とする用途では、ラッピングと研磨により、Ra 0.01 µmからRa 0.1 µm（0.4〜4 µin）以上の仕上げを達成できます。

寸法精度：

寸法精度とは、最終部品が公称設計仕様にどの程度準拠しているかを指します。これは、以下によって保証されます。

• 精密金型設計： 材料収縮を正確に考慮します。
• 一貫したプロセス制御： 混合、成形パラメータ、乾燥、焼結サイクルを厳密に制御します。
• 品質管理と計測： CMM（座標測定機）、光学比較器、表面プロファイロメーターなどの高度な測定技術を使用して、寸法と表面特性を検証します。

の要件を指定する場合 高精度SiC部品、重要な機能に必要な公差と表面仕上げのみを定義することが不可欠です。過剰な指定は、不必要なコスト増加につながる可能性があります。SiCコンポーネントメーカーとの早期の話し合いは、設計の期待を製造の現実に合わせるのに役立ちます。

成形SiCコンポーネントの後処理のニーズ

一方 ゲルキャスティング は、ほぼ正味形状の部品の製造に優れており、多くの用途では、厳しい性能、寸法、または表面の要件を満たすために、後処理によるさらなる洗練が必要です。これらの一般的な後処理手順を理解することは、生産を計画し、最終的なコンポーネントの特性を予測するために不可欠です。

• グリーン機械加工（焼結前機械加工）：
  • 一部の形状または機能の作成は、「グリーン」（未焼結）または「ビスケット焼成」（部分的に焼結）SiC本体で行うことができます。この材料は、完全に焼結されたSiCよりもこの段階の方がはるかに柔らかく、加工が容易です。
  • これにより、ダイヤモンド工具の摩耗と、硬質機械加工と比較して機械加工時間を短縮できます。ただし、焼結収縮の許容範囲は正確でなければなりません。
  • 最終的な高温焼結の前に、より単純な特徴、穴、または形状を形成または改良するために使用されます。
• ダイヤモンド研磨：
  • SiCは非常に硬いため、完全に焼結された部品は、材料を除去するためにダイヤモンド工具を必要とします。研削は、寸法公差、正確な幾何学的形状（平坦度、平行度、真円度）を達成し、表面仕上げを向上させるために使用されます。
  • さまざまな研削技術があり、表面研削、円筒研削、センタレス研削などがあります。
• ラッピングとポリッシング：
  • 超平滑な表面と非常に厳しい公差（例：メカニカルシール、ベアリング、光学部品、半導体ウェーハチャック）が必要な用途には、ラッピングと研磨が採用されています。
  • これらのプロセスでは、徐々に微細なダイヤモンド研磨剤を使用して、鏡面のような仕上がり（Ra < 0.025 µmまたは1 µin）とサブミクロンの寸法精度を実現します。
• クリーニングとエッジ処理：
  • 機械加工または取り扱い後、部品は、汚染物質、機械加工液、または破片を除去するために徹底的に洗浄されます。
  • シャープなエッジを除去し、チッピングのリスクを軽減し、取り扱い安全性を向上させるために、エッジの面取りまたは面取りを行うことができます。
• アニーリングまたは応力緩和：
  • 場合によっては、特に広範囲の機械加工後、材料除去中に誘発された内部応力を緩和するために、アニーリングステップ（制御された熱処理）を行うことがあります。これにより、コンポーネントの機械的完全性と安定性を向上させることができます。
• 接合と組み立て：
  • 複雑なSiC構造は、より単純な成形されたSiCコンポーネントを接合することによって作られる場合があります。特殊な高温ろう付けまたは接合技術が使用されます。これには、嵌合面の慎重な設計が必要です。
• コーティングまたは表面処理（バルクSiCではあまり一般的ではありません）：
  • バルクSiCは、その固有の表面特性から選択されることが多いですが、潤滑性や生体適合性などの特定の特性をさらに高めるために、薄いコーティング（例：CVDダイヤモンド、その他のセラミックス）を施す特殊な用途もあります。しかし、ほとんどの工業用途では、成形されたSiC自体の特性で十分です。
• 検査と品質管理:
  • 成形プロセスではありませんが、すべての仕様が満たされていることを確認するために、メトロロジーツール（CMM、プロファイロメーター、光学システム）を使用した厳密な検査は、重要な後処理ステップです。超音波検査やX線検査などの非破壊検査（NDT）方法も、内部欠陥のチェックに使用される場合があります。

後処理の程度は、最終的なコストとリードタイムに大きく影響します。 カスタム炭化ケイ素部品高度な技術を利用する上での重要な目標は、広範なハードマシニングの必要性を最小限に抑える部品を設計することです。 ゲルキャスティング 近ネット形状の製造には、早期に経験豊富なSiCメーカーと連携して、後処理の労力を削減するための設計を最適化できます。

複雑なSiC部品の成形における一般的な課題と解決策

複雑な炭化ケイ素部品の成形は、材料の固有の特性とセラミックプロセスの複雑さから、特有の課題を提示します。しかし、 ゲルキャスティング、プロセス制御、材料科学の進歩は、これらの問題を軽減するための効果的なソリューションを提供します。

課題	説明	軽減戦略とソリューション
脆性と低い破壊靭性	SiCは脆性材料であり、グリーン部品は取り扱い中や金型からの排出中に損傷を受けやすくなります。焼結部品も、衝撃や高応力集中下で欠けたり、破損したりする可能性があります。	適切な抜き勾配とスムーズな移行を備えた慎重な金型設計。 自動化された穏やかな部品ハンドリングシステム。 応力集中を最小限に抑えるための設計最適化（例：丸みを帯びた内角）。 特定の高靭性用途向けファイバー（例：SiC-CMC）による補強。ただし、これにより複雑さとコストが大幅に増加します。 グリーン強度を得るための適切なバインダーの選択。
高い収縮と反り	SiC粉末は、乾燥と焼結中に大幅かつ不均一な収縮（15〜25％）を受け、特に複雑または大型の部品では、寸法誤差、反り、または亀裂につながる可能性があります。	特定のSiCグレードとプロセスに対する正確な収縮特性評価。 予想される収縮を補正する精密な金型設計。 均一な密度を得るための均質な粉末調製と混合。 熱勾配を最小限に抑えるための制御された乾燥および焼結プロファイル。 複雑な形状の焼結中のセッターまたはサポートの使用。 初期生産ランに基づく反復的な金型調整。
金型充填と欠陥	複雑な金型キャビティを、空気の巻き込み、ニットライン（射出成形の場合）、または密度のばらつきなしに完全かつ均一に充填することが重要です。	ゲート位置とランナーシステムを最適化するための高度な金型フローシミュレーションソフトウェア（特にSiC射出成形の場合）。 空気を逃がすための金型内の適切な通気。 最適化されたスラリーレオロジー（スリップキャスティングの場合）または原料特性（射出成形の場合）。 成形パラメータ（圧力、温度、速度）の精密な制御。
ツール摩耗とコスト	SiC粉末は研磨性が高いため、特に粉末圧縮成形や射出成形において、金型や工具の摩耗を引き起こします。高精度金型は、製造とメンテナンスに費用がかかる場合があります。	高摩耗領域の金型部品には、焼入れ工具鋼または超硬インサートを使用。 定期的な金型メンテナンスと改修。 研磨摩耗を低減するための成形パラメータの最適化。 後金型加工を最小限に抑えるための近ネット形状の部品設計。
焼結部品の機械加工の複雑さ	焼結後の機械加工が、厳しい公差や特定の形状のために必要な場合、SiCの極度の硬度により、機械加工は遅く、困難で、コストがかかり、特殊なダイヤモンド工具が必要になります。	機械加工の必要性を減らすために、高度な成形を通じてニアネットシェイプの複雑さを最大化します。 可能であれば、グリーン加工を利用します。 特定の形状には、超音波アシスト研削やレーザー加工などの高度な機械加工技術を採用します。 精密SiC機械加工の経験豊富なサプライヤーと提携します。
一様な密度の達成	グリーン部品または焼結部品の密度が不均一であると、特性の不整合、反り、強度の低下につながる可能性があります。	粉末の慎重な準備とバインダーの選択。 均一な圧縮を確実にするための、最適化されたプレスまたは成形パラメータ。 特にSSiCの場合、等方圧プレス（CIPまたはHIP）を使用して、より高く、より均一な密度を達成できます。

これらの課題を克服するには、SiC材料科学、洗練された成形装置、堅牢なプロセス制御、経験豊富なエンジニアリングに関する深い理解が必要です。これらの分野に多額の投資を行い、高品質で複雑なコンポーネントを確実に提供しています。 カスタムSiC製造 これらの分野に多額の投資を行い、高品質で複雑なコンポーネントを確実に提供しています。

適切なSiC成形機とコンポーネントサプライヤーの選び方

SiC成形機またはカスタムSiCコンポーネントの適切なサプライヤーを選択することは、プロジェクトの成功、タイムライン、および予算に大きな影響を与える可能性のある重要な決定です。コンポーネントだけでなく、それらを製造する能力も求めている人、または深い知識を持つパートナーを探している人にとって、状況を理解することが重要です。これは、国際的な専門知識と製造ハブを検討する際に特に当てはまります。

シリコンカーバイドの革新と生産のためのそのような著名なハブの1つは、中国の濰坊市です。この地域は、さまざまな規模の40を超えるシリコンカーバイド生産企業の本拠地であり、中国のシリコンカーバイド総生産量の80％以上を占めており、強力な拠点となっています。この専門知識と製造能力の集中により、SiC製品と技術の調達の焦点となっています。